电子导热材料的应用
电子导热材料由导热固体填料与硅橡胶等高分子材料混炼而成的均匀膏状体。有导热硅脂、导热膏、导热膜、导热硅胶片、导热胶带、导热相变材料、导热绝缘材料等。以高导热无机填料对聚合物进行填充改性是制备聚合物基导热复合材料的有效途径。因此，填料的导热性、填充量、均匀度等对材料的传热性能有决定性的影响。
采用DEMIX（德麦士）立式捏合机或行星搅拌机具有以下优势：
01. 无溶剂搅拌：减少溶剂使用量或无需溶剂，高粘度物料可以轻松实现低温合成与混炼，降低能耗和污染；
02. 高品质成品：成品纯度、强度、韧性、均匀度等优于其他设备；
03. 无死角搅拌：行星式搅拌无死角，成品均一性高；
04. 提高固含量：增加填料数量（最高至96%），提高成品导热性；
05. 高效率生产：多桶配合，轮流使用，出料方便，清洗简单。
使用单位：中科纳通、伟翰电子等。
DEMIX立式捏合机，是目前高粘度导热 / 导电 / 吸波等复合材料行业高效的混合设备，可以完全取代卧式捏合机和进口同型设备。
